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电镀滚筒厂家分析作用有哪些

发布时间: 2021.09.11 浏览次数:  
电镀滚筒是有着非常多的作用的,那么电镀滚筒的主要作用是什么呢?下面电镀滚筒厂家分析不同作用。


1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护[1])

2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,现在许多电子产品,比如DIN头,N头,不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电

性能里面的无源互调)

3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金最稳定,也最贵。)

4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。

5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能最好,容易氧化,氧化后也导电)

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